Остек-Интегра приглашает принять участие в вебинаре «Микроэлектроника - Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем»

Остек-Интегра приглашает принять участие в вебинаре «Микроэлектроника — Современные технологические материалы для сборки и герметизации микросхем», который состоится 18 ноября 2021 года.

В ходе вебинара специалисты расскажут о современных технологических материалах для сборки микросхем от мировых лидеров микроэлектронной отрасли, об ассортименте и логистических возможностях компании «Остек-Интегра». Будут подробно рассмотрены следующие темы:

1. Материалы для монтажа кристаллов:
• диэлектрические клеи;
• электропроводящие клеи;
• клеи с высокой теплопроводностью;
• преформы припоя;
• паяльные пасты.
2. Материалы для герметизации:
• заливка пространства под кристаллом flip-chip (underfill);
• бескорпусная герметизация dam and fill;
• компаунды для герметизации литьём под давлением;
• преформы припоя для монтажа крышки.
3. Оптические компаунды для герметизации кристаллов светодиодов.
4. Материалы для микросварки:
• проволока из Au и Al;
• лента из Au и Al;
• проволока из Cu, Cu-Pd, Ag.

Участие бесплатное.

Продолжительность вебинара 30-45 мин.